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21 2024-10

製造用の PCB を設計する際の主な考慮事項は何ですか?

PCB 製造は、さまざまな電子デバイス用のプリント回路基板 (PCB) を設計および製造するプロセスです。これには、回路基板のレイアウトの作成、適切な材料の選択、生産のための PCB 仕様の決定が含まれます。 PCB が設計要件を満たし、適切に機能するように、製造プロセスを慎重に計画して実行する必要があります。

14 2024-10

セラミックプリント基板の製造プロセスはどのようなものですか?

セラミック PCB は、基板としてセラミック材料を使用するプリント回路基板の一種です。このタイプの PCB は、高い熱伝導率、強力な機械的強度、および腐食や化学浸食に対する耐性があることで知られています。セラミック PCB は、LED 照明、電力コンバータ、モーターコントローラーなどの高出力電子デバイスで一般的に使用されます。

11 2024-10

利用可能な高 Tg PCB にはどのような種類がありますか?

高 Tg PCB は、ガラス転移温度が高いプリント基板の一種です。これにより、機械的または電気的特性を損なうことなく、高温に耐えることができます。過酷な環境で高い信頼性とパフォーマンスを必要とするアプリケーションに最適です。高 Tg PCB は、航空宇宙、自動車、軍事、医療、通信などのさまざまな業界で広く使用されています。