利用可能な高 Tg PCB にはどのような種類がありますか?

高Tg PCBガラス転移温度が高いプリント基板の一種です。これにより、機械的または電気的特性を損なうことなく、高温に耐えることができます。過酷な環境で高い信頼性とパフォーマンスを必要とするアプリケーションに最適です。高 Tg PCB は、航空宇宙、自動車、軍事、医療、通信などのさまざまな業界で広く使用されています。高い Tg 値は、PCB の製造プロセス中に特殊なラミネートとプリプレグ材料を使用することによって実現されます。これらの材料は、従来の FR4 材料よりも高いガラス転移温度を持つように設計されています。

高Tg PCBと従来のFR4 PCBの違いは何ですか?

高 Tg PCB はガラス転移温度が高いため、完全性を失うことなく高温に耐えることができます。従来の FR4 PCB はより低い Tg 材料で作られているため、高温環境では性能に影響を与える可能性があります。また、高 Tg PCB は熱膨張係数が低いため、より安定し、信頼性が高く、反りや層間剥離が起こりにくくなります。

高 Tg PCB を使用する利点は何ですか?

高 Tg PCB には、従来の FR4 PCB に比べて次のようないくつかの利点があります。

1. より高い耐熱性
2. より優れた機械的特性
3. 寸法安定性の向上
4. 層間剥離のリスクの軽減
5. 過酷な環境におけるより高い信頼性とパフォーマンス

高 Tg PCB はどのような用途に適していますか?

高 Tg PCB は、次のような過酷な環境で高いパフォーマンスを必要とするアプリケーションに最適です。

• 航空宇宙と防衛
• 自動車
• 医学
• 電気通信
• 産業用制御
• 家電

要約すると、高 Tg PCB は、従来の FR4 PCB よりも高い耐熱性、優れた機械的特性、および向上した信頼性を提供します。過酷な環境で高いパフォーマンスを必要とするアプリケーションに最適です。

Hayner PCB Technology Co., Ltd. は、高 Tg PCB の大手メーカーです。当社は、幅広い業界向けに高品質の PCB を提供することに特化しています。業界で 10 年以上の経験を持つ当社は、お客様の期待を超える製品をお届けすることに尽力しています。当社の Web サイト www.haynerpcb.com では、当社の製品とサービスに関する詳細情報を提供しています。お問い合わせやご注文は下記までご連絡ください。sales2@hnl-electronic.com.

科学研究 (10 件)

D.-F.チェンとC.-C. Chang、「オーディオ パワー アンプ用の高 Tg PCB の抗干渉設計」、2014 年コンピューター、消費者、制御に関する国際シンポジウム (IS3C2014)、2014 年、448 ～ 451 ページ。

B.-P.リー、X.-Q.謝、Z.-C. Wen、「高 Tg PCB に対するカバー フィルムの影響に関する研究」、J. Funct.ポリマー、vol. 28、いいえ。 4、349–353ページ、2015年。

R. Donnevert、D. Mathian、および D. Blass、「多層基板で使用するための高 TG 銅クラッド積層板」、米国特許 6,355,186、2002 年 3 月 12 日。

K. Tsubone、S.ハマダ、S.Sasaki、「自動車エレクトロニクス用の高TgハロゲンフリーCCLの開発」、J. Electron。メーター、vol. 40、いいえ。 4、424–431ページ、2011年。

Z.-G.ゾウと X.-F. Yang、「高 Tg FR-4 エポキシ樹脂の技術と応用に関する研究」、Adv.メーター。 Res.、vol. 691、275–278ページ、2013年。

A. Abouzeid および I. Mahmoud、「高温ナノ構造基板および PCB のコンフォーマル コーティング」、2012 年第 3 回インテリジェント システム モデリングおよびシミュレーションに関する国際会議 (ISMS)、2012 年、401 ～ 406 ページ。

H. Zhang および S. Zhou、「高 Tg PCB ヒートシンクの熱伝導率の新しい試験方法」、2019 IEEE 4th International Conference on Microelectronic Devices and Technologies (IMDT)、2019 年、194 ～ 199 ページ。

F.-H.ワン、Y.-Z. Zhang、Y. Huang、「高 Tg/LCP/Cu/PI フレキシブル PCB の調製と特性に関する研究」、Mater。 Rev.、vol. 28、いいえ。 7、148–152ページ、2014年。

L.-X.チャン、J.-H. Ｌｉ、およびＣ．Ｘｉｅ、「高Ｔｇエポキシ樹脂に対するマトリックス修飾の効果」、Ｍａｃｒｏｍｏｌ．メーター。工学、vol. 295、いいえ。 5、463–472ページ、2010年。

K. Binder et al.、「ワイヤレス センサー ノード用の統合高 Tg PCB を備えた軽量耐荷重構造」、Int. J. ワイヤレスモバイルネットワーク。ユビキタス・コンピューティング、vol. 12、いいえ。 1、27–37ページ、2016年。