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多層プリント基板
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多層プリント基板

Hayner PCB は中国の PCB メーカーです。 当社は多層 PCB メーカーとして電子業界ではよく知られています。当社では、リジッド、リジッドフレックス、フレックス多層 PCB に加え、HDI 多層基板も製造しています。  これらの多層 PCB の主な利点の 1 つは、高密度集積化であり、これにより、より複雑で効率的な回路設計が可能になります。

Hayner PCB - 先進的な高品質多層 PCB メーカー


Hayner PCB は中国の PCB メーカーです。  当社は多層 PCB メーカーとして電子業界ではよく知られています。当社では、リジッド、リジッドフレックス、フレックス多層 PCB に加え、HDI 多層基板も製造しています。  これらの多層 PCB の重要な利点の 1 つは、高密度集積化であり、より複雑で効率的な回路設計が可能になります。


多層PCBとは

 

電子業界では、多くの層を持つ数種類の PCB が使用されています。これらには、単層 PCB、二層 PCB、多層 PCB が含まれます。

多層 PCB は、少なくとも 3 つの導電層を持つプリント回路基板です。多層プリント基板層間の電気接続は、基板上のメッキされたスルーホールを通じて実現されます。多層基板の層数は4、6、8、10、最大100層まで対応可能です。


多層基板のメリット


多層 PCB メーカーとして、Hayner PCB はお客様のために高品質の PCB を製造しています。多層基板を使用する利点は、設計者が基板上のコンポーネントを接続するために必要なすべての配線に複数の層を使用できることです。携帯電話やポケットレコーダーなどの小型製品の複雑な回路の実現に役立ちます。

電子製品のほとんどのメーカーは、高い設計の柔軟性、安定性、信頼性の高いデバイス性能を提供する多層 PCB を使用しています。



多層 PCB には、小型化、軽量化、高耐久性、柔軟性の向上、アセンブリ密度の向上など、いくつかの優れた特徴があります。


多層PCBの応用例


多層 PCB は電子製品に不可欠な部品となっており、コンピューター、医療機器、航空宇宙、電気通信、エレクトロニクスなどの多くの業界で広く使用されています。


多層 PCB の製造および組立能力


仕様

能力

HDI PCB 材質

FR-4、HI Tg、ロジャース、タコニック、アルゴンなど

HDI PCB 層

1~30層

HDI PCB の種類

片面/両面、多層

銅の厚さ

1~6オンス

板厚

S/D 0.2~0.7mm、多層:0.40~7.0mm

表面仕上げ

HASL、OSP、イマージョンゴールド、フラッシュゴールドフィンガー

分。穴のサイズ

0.2mmメカニカルドリル

4mil レーザードリル

最小行間隔 /

最小線幅

600万

600万

分。はんだマスクブリッジ

0.08mm

最大。生産規模

400×510mm

インピーダンス制御

50Ω±5Ω、90Ω±9Ω、100Ω±10Ω

アスペクト比

15:1

ビアプラグ接続機能

0.2~0.8mm

PCB規格

IPC-II規格

ワープ&ツイスト

0.75%

証明書

ISO9001。 IATF16949。 RoSH.UL.

品質管理

X線、AOI検査、機能検査(全数検査)

配達

PCB 3 ~ 7 日、PCBA 2 ~ 3 週間


ヘイナー PCB 生産能力:


7つのSMT生産ライン -- 1,000万点/日 

4 つの THT 生産ライン --- 0.50 万点/日 

3 つの最終組立ライン ----15,000 個/日 

熟成室 1 つ -------------- 2,000 個/日 

3 つのスプレーライン

 


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