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多層PCB
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多層PCB

Hayner PCBは中国のPCBメーカーです。 私たちは、電子産業で多層PCBメーカーとして有名です。 HDI多層ボードだけでなく、剛性、剛性、およびフレックスの多層PCBを作成します。  これらの多層PCBの重要な利点の1つは、高密度統合であり、これにより、より複雑で効率的な回路設計が可能になります。

プロの製造として、PCBボードアセンブリを提供したいと思います。また、PCB設計コースとPCB設計サービスを提供します。

Hayner PCB-高度な高品質の多層PCBメーカー


Hayner PCBは中国のPCBメーカーです。  私たちは、電子産業で多層PCBメーカーとして有名です。 HDI多層ボードだけでなく、剛性、剛性、およびフレックスの多層PCBを作成します。  これらの多層PCBの重要な利点の1つは、高密度統合であり、これにより、より複雑で効率的な回路設計が可能になります。


多層PCBとは何ですか

 

電子産業は、多くの層を持ついくつかのタイプのPCBを使用しています。これらには、シングルレイヤーPCB、二重層PCB、およびマルチライヤーPCBが含まれます。

多層PCBは、少なくとも3つの導電層を持つ印刷回路基板です。多層プリント回路基板層間の電気接続は、回路基板の穴からメッキされていることを通して実現されます。多層回路基板の層の数は、4、6、8、10〜100層になります。


多層PCBの利点


多層PCBメーカーとして、Hayner PCBはお客様のために高品質のPCBを製造しています。マルチレイヤーボードを使用する利点は、設計者がボード上のコンポーネントを接続するために必要なすべてのトレースに複数のレイヤーを使用できることです。これは、携帯電話やポケットレコーダーなどの小さな製品の複雑な回路を実現するのに役立ちます。

電子製品のほとんどのメーカーは、高い設計の柔軟性、安定性、信頼性の高いデバイスパフォーマンスを提供するため、多層PCBを使用しています。



多層PCBには、サイズが小さく、軽量、耐久性が高く、柔軟性が向上し、アセンブリ密度が高くなど、優れたキャラクターがあります。


多層PCBのアプリケーション


多層PCBは電子製品の不可欠な部分となっており、コンピューター、医療機器、航空宇宙、通信、電子機器など、多くの業界で広く使用されています。


多層PCB製造およびアセンブリ機能


仕様

能力

HDI PCB材料

FR-4、HI TG、Rogers、Taconic、Argonなど。

HDI PCBレイヤー

1-30レイヤー

HDI PCBタイプ

シングル/両面、多層

銅の厚さ

1-6oz

ボードの厚さ

S/D 0.2-0.7mm、マルチレイヤー:0.40-7.0mm

表面仕上げ

Hasl、OSP、Immersion Gold、Flash Gold Finger

分穴のサイズ

0.2mmの機械式ドリル

4milレーザードリル

min.line間隔 /

min.line幅

6mil

6mil

分はんだマスクブリッジ

0.08mm

マックス。生産サイズ

400x510mm

インピーダンス制御

50Ω±5Ω、90Ω±9Ω、100Ω±10Ω

アスペクト比

15:1

プラグ機能を介して

0.2-0.8mm

PCB標準

IPC-II標準

ワープ&ツイスト

0.75%

証明書

ISO9001。 IATF16949。 rosh.ul.

品質管理

X線、AOIテスト、機能テスト(100%テスト)

配達

PCB 3〜7日、PCBA 2〜3週間


Hayner PCB生産能力:


7つのSMT生産ライン - 1000万ポイント/日 

4つの生産ライン--- 0.50millionポイント /日 

3つの最終的な組立ライン---- 15,000pcs/日 

1つの老化室-------------- 2,000pcs/日 

3つのスプレーライン

 


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