に対する好意の多くは、多層PCB業界のトレンドにあります。 エレクトロニクスは小型化と多機能化に向けてますます進歩しており、それらのエレクトロニクスの内部コンポーネントも同じ傾向に従う必要があります。 片面および両面 PCB はサイズと機能のバランスをとる能力に限界があることが判明していますが、多層 PCB は包括的なソリューションを提供します。
使用にはいくつかの欠点がありますが、多層PCB単層および二層のオプションに比べて、コスト、設計時間、生産投入量の増加など、これらのコストは今日の世界ではより受け入れられるようになっています。 コストよりも機能が重視されており、人々は大容量の電子機器に対してはより多くのお金を払っても構わないと考えています。 さらに、この技術がますます主流になるにつれて、特に新しい技術が業界に登場するにつれて、生産技術と機械は最終的には安価になります。
このような不可逆的な傾向と技術の継続的な進歩により、多層 PCB が将来さらに豊富になると多くの人が期待しています。
三耐塗料生産ライン
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