A 多層PCB、またはプリント基板は、絶縁材料（グラスファイバーエポキシ樹脂など）の層の間に挟まれた複数の導電材料（通常は銅）の層で構成される電子部品です。この設計により、複雑な回路をさまざまな層にエッチングし、その後、メッキ スルー ホール (PTH) またはビアを介して相互接続することができます。この多層構造により、配線密度が向上し、信号の整合性が向上し、信号間のクロストークが低減されるため、高レベルの統合とパフォーマンスを必要とする高度な電子システムに最適です。多層PCBは、電気通信、コンピュータ、医療機器、航空宇宙など、コンパクトなサイズ、信頼性、高速データ伝送が重要なさまざまな業界で広く使用されています。
