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HDI PCB
  • HDI PCBHDI PCB
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HDI PCB

Hayner PCBのメイン製品HDI PCV HDI PCB(高密度相互接続PCB)は、非常に尊敬されるメーカーおよび信頼できるサプライヤーによって製造されており、印刷回路ボード技術の最新の進歩を体現しています。この革新的な製品は、より小さく、より高速で、より複雑な電子デバイスに対する増え続ける需要を満たすように設計されており、並外れたパフォーマンスと品質を提供します。

HDI(高密度相互接続)回路ボードPCB


主要なメーカーおよびサプライヤーとして、Hayner PCBは、比類のない密度と相互接続性のHDI PCBを作成するために、最先端の生産方法とプレミアム材料を採用しています。 HDIテクノロジーにより、より細かいライン幅とスペース、およびレイヤーカウントの増加を可能にし、コンパクトで非常に機能的なPCBをもたらします。


品質はハイナが行うすべての中核であり、HDI PCBも例外ではありません。すべてのPCBが業界標準を満たすかそれを超えることを保証するために、厳格な品質管理措置が製造プロセス全体で実装されています。この卓越性へのコミットメントは、信頼性が高く、耐久性があり、最も高度な電子設計をサポートできるHDI PCBをもたらします。


スマートフォン、ウェアラブルデバイス、医療機器、その他のハイテク製品を開発している場合でも、Hayner PCBのHDI PCBは、高密度の相互接続ニーズに最適です。その優れたパフォーマンスと品質により、次世代の電子デバイスを作成しようとするデザイナーとエンジニアにとって非常に貴重な資産になります。


Hayner PCB-高度な高品質のHDI PCBメーカー

Hayner PCBは、著名な中国に拠点を置く製造業者であり、高密度相互接続(HDI)PCBの製造業者でありサプライヤーであり、厳しい業界標準を満たす高度で高品質の製品を提供しています。電子分野での技術的な専門知識により、品質を犠牲にすることなく競争力のある価格を確保し、すべてのPCBニーズに合わせて信頼できるパートナーになります。



HDI PCBとは何ですか


HDIは高密度の相互接続の略語であり、回路基板は、従来の印刷回路基板よりも単位面積あたりの配線密度が高い印刷回路基板です。 

HDIボードには、盲目的および/または埋葬されたバイアスが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロバイアスが含まれています。彼らは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。

PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボード。

今日、HDI PCBはますます使用されており、エレクトロニクス業界の技術的進歩に大きな違いをもたらしています。



HDI PCBの利点


HDIプリント回路基板の主な利点は、「より少ないことでより多くのことをする」機能です。

1.小さくて高速:印刷回路基板テクノロジーは、より小さく高速な製品を必要とする技術の変化とともに進化してきました。

HDIボードはよりコンパクトで、バイアス、パッドが小さくなります

、銅の痕跡とスペース。その結果、HDIはより密度の高い配線を持ち、より軽量、よりコンパクトな、より低い層カウントPCBをもたらします。 1つのHDIボードは、デバイスにいくつかのPCBを使用するのではなく、使用した以前のボードの機能を収容できます。

2.費用対効果:HDIプロセスは、PCBのコストをある程度まで削減できます。PCBの密度が8層を超えて増加すると、HDIテクノロジーによる製造コストは、従来の複雑なラミネートプロセスのコストよりも低くなります。多層ボードのサイズと重量を削減し、製品の機能と信頼性を必要とするために、HDI PCBは1つの優れたソリューションです。  

 適切に計画されている場合、標準のPCBと比較した場合、必要なレイヤーの数が少なく、必要なボードの数が少ないため、全体的なコストが削減されます。

3.市場までの時間の短縮:HDI PCBの生産における設計効率は、市場までの時間を速くすることを意味します。コンポーネントとVIASと電気性能の簡単な配置のため、HDI PCBの設計とテストプロセスを経るには短い時間がかかります。

4. 4.betterの信頼性:マイクロバイアは、より小さなアスペクト比を使用しているため、穴よりも一般的な信頼性がはるかに優れています。それらは穴よりも信頼性が高く、より良い材料と部品でHDISの優れたパフォーマンスを付与しています。



HDI PCBのアプリケーション:


上記の利点により、これらのHDI PCBは、Mobil電話、ノートブックコンピューター、医療機器、自動車電子機器など、多くのアプリケーションで使用するのに適しています。


HDI PCB製造およびアセンブリ機能


仕様

能力

HDI PCB材料

FR-4、HI TG、Rogers、Taconic、Argonなど。

HDI PCBレイヤー

1-30レイヤー

HDI PCBタイプ

シングル/両面、多層

銅の厚さ

1-6oz

ボードの厚さ

S/D 0.2-0.7mm、マルチレイヤー:0.40-7.0mm

表面仕上げ

Hasl、OSP、Immersion Gold、Flash Gold Finger

分穴のサイズ

0.2mmの機械式ドリル

4milレーザードリル

min.line間隔 /

min.line幅

6mil

6mil

分はんだマスクブリッジ

0.08mm

マックス。生産サイズ

400x510mm

インピーダンス制御

50Ω±5Ω、90Ω±9Ω、100Ω±10Ω

アスペクト比

15:1

プラグ機能を介して

0.2-0.8mm

PCB標準

IPC-II標準

ワープ&ツイスト

0.75%

証明書

ISO9001.IATF16949.ROSH.UL。

品質管理

X線、AOIテスト、機能テスト(100%テスト)

配達

PCB 3〜7日、PCBA 2〜3週間

 

フリーソフトウェアを使用して、回路基板を効率的に設計します。これにより、PCBボードコンポーネントを管理し、適切なPCBボード素材を選択します。

Hayner PCB生産能力:


7つのSMT生産ライン-1000万ポイント/日 

4つの生産ライン--- 0.50millionポイント /日 

3つの最終的な組立ライン---- 15,000pcs/日 

1つの老化室-------------- 2,000pcs/日 

3つのスプレーライン




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