セラミック基板セラミック基板としても知られる、特殊なタイプのプリント回路基板 (PCB) であり、通常はアルミナ (Al2O3) または窒化アルミニウム (AlN) であるセラミックのベース材料を利用し、その表面に銅箔が直接接着されています (いずれかの片面)または両面）高温プロセスを介して。これらのボードは、幅広い用途に適した優れた特性を備えています。セラミック PCB の主な用途は次のとおりです。
セラミック PCB は、優れた熱伝導率と高い通電能力により、高出力電子モジュールに広く採用されています。高出力コンポーネントによって発生する熱を効率的に放散し、信頼性の高い動作を保証し、製品寿命を延ばします。
セラミック PCB は、優れた絶縁性、熱安定性、極限条件下での高い信頼性により、過酷な環境下での性能が重要となる航空宇宙および軍事用電子機器での使用に最適です。
太陽光パネルの部品では、セラミックPCB高い熱伝導率を提供して太陽電池から発生する熱を管理し、全体の効率と耐久性を向上させます。
高輝度 LED 照明製品、特に大幅な熱放散を必要とする製品では、セラミック PCB の使用によるメリットが得られます。高い熱伝導率により、最適な LED 動作温度が維持され、光出力と寿命が向上します。
電気自動車や先進運転支援システムなどの自動車アプリケーションには、高温や振動に耐える能力があるため、セラミック PCB が組み込まれることがよくあります。
セラミック PCB は、誘電損失が低く、電気特性が安定しているため、RF 回路やマイクロ波コンポーネントなどの高周波アプリケーションにも適しています。
通信システムでは、セラミックPCB基地局、アンテナ、その他の高性能通信機器などのデバイスで使用されており、優れた電気的および熱的特性が不可欠です。
高温処理によって銅箔とセラミック基板間の強力な接着が実現され、要求の厳しい用途でも高い信頼性と耐久性が保証されます。
セラミック PCB は、高い熱伝導率、優れた絶縁性、高い信頼性、安定した電気特性が要求されるさまざまな産業や用途で使用されています。従来の PCB 材料に比べてコストは高くなりますが、その優れた性能により、重要な高性能電子システムにおいて非常に貴重なものとなっています。
