ニュース

私たちは、私たちの仕事の成果や会社のニュースを皆様と共有し、タイムリーな開発や最新の人事異動や退職に関する最新情報をお知らせできることを嬉しく思います。

ブログ会社ニュース業界ニュースよくある質問

PCB製造プロセスとは何ですか?

PCB製造プロセスとは何ですか?

「プリント基板の製造プロセスとは何ですか?」は、PCB 製造プロセスを最初から最後まで説明する有益な記事です。

厚銅PCBとは何ですか?

厚銅 PCB (プリント回路基板) は、より大きな電流を処理し、熱管理を向上させるように設計された特殊なタイプの回路基板です。これらは、パワーと耐久性が不可欠な産業や用途で使用されています。このブログでは、重銅 PCB とは何か、その独特の利点、さまざまな用途での使用方法について探っていきます。

多層PCBとは何ですか?

多層 PCB、またはプリント回路基板は、絶縁材料 (ガラス繊維エポキシ樹脂など) の層の間に挟まれた複数の導電材料 (通常は銅) の層で構成される電子部品です。

PCB組み立ての手順は何ですか?

PCB組み立ての手順は何ですか?

PCB アセンブリには 8 つの主なステップがあります: 材料の準備とレビュー、コンポーネントの配置、ウェーブはんだ付け、テンプレートの準備、はんだペーストのテンプレート、SMC/THC レイアウト、リフローはんだ付け、品質検査。

WhatsApp
QQ
TradeManager
Skype
E-Mail

Haina
VKontakte
WeChat

X

We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy