ロジャース基板 の欠陥を検出するには、目視検査、X 線検査、電気テストなどのさまざまな手法を使用できます。目視検査では、基板に傷、亀裂、コンポーネントの欠落などの物理的欠陥がないか検査します。 X 線検査では、はんだ接合部の内部亀裂やボイドなど、肉眼では見えない欠陥を検出できます。電気テストでは、抵抗、静電容量、インピーダンスなどの基板の電気的性能を測定することで欠陥を検出できます。
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