ニュース

LED 用のアルミニウム PCB を設計する際の重要な考慮事項は何ですか?

アルミ基板アルミニウムの基板を使用して作られたプリント基板の一種です。回路層は通常、コンポーネントから熱を放散するのに役立つ熱接着剤を使用してアルミニウム基板に接着されます。アルミニウム PCB は、高レベルの熱を処理し、優れた熱管理を実現できるため、LED 照明アプリケーションでよく使用されます。アプリケーションの特定の要件に応じて、さまざまなサイズと形状が提供されます。
Aluminium PCB


LED アプリケーションにアルミニウム PCB を使用する利点は何ですか?

アルミニウム PCB は、LED アプリケーションに関して多くの利点をもたらします。これらには次のものが含まれます。
  1. 優れた放熱性: アルミニウムは熱伝導性に優れているため、熱管理が重要な用途での使用に最適です。
  2. 高い熱安定性: アルミニウム PCB は高温環境でも優れた性能を発揮するため、LED 照明用途での使用に適しています。
  3. 低い熱膨張係数: アルミニウムは従来の FR4 材料よりも熱膨張係数が低いため、温度が変動しても基板にストレスがかかるリスクが少なくなります。
  4. 耐久性: アルミニウム PCB は耐腐食性があり、さまざまな環境条件への曝露に耐えることができます。

アルミニウム PCB の厚さはどのように選択すればよいですか?

アルミニウム PCB の厚さは、使用するコンポーネントの電力密度、PCB のサイズ、アプリケーション要件などの多くの要因によって決まります。一般に、アルミニウム PCB は厚いほど放熱性が高くなりますが、高価になる場合もあります。特定の用途に適した厚さを選択するためのガイダンスを提供できる PCB メーカーと協力することが重要です。

LED 用のアルミニウム PCB を設計する最良の方法は何ですか?

LED アプリケーション用のアルミニウム PCB を設計する場合、留意すべき考慮事項が数多くあります。これらには次のものが含まれます。
  • 熱管理: 設計では、空気と接触するアルミニウム PCB の表面積を最大化することを目指す必要があります。これにより、コンポーネントから熱が放散され、熱管理が向上します。
  • コンポーネントの配置: コンポーネントは、効率的な熱放散を可能にし、熱ホットスポットのリスクを最小限に抑える方法で配置する必要があります。
  • トレース配線: 熱抵抗の可能性を減らすために、トレース密度を可能な限り低く保つ必要があります。
  • 材料の選択: アルミニウム PCB に使用される材料は、LED アプリケーションの高温と応力に確実に耐えられるように、慎重に選択する必要があります。

結論

アルミニウム PCB は、優れた熱管理特性と耐久性により、LED アプリケーションに最適です。 LED 用のアルミニウム PCB を設計する場合、熱管理、コンポーネントの配置、配線配線、材料の選択などの要素を考慮することが重要です。

Hayner PCB Technology Co., Ltd. はアルミニウム PCB の大手メーカーであり、LED 照明アプリケーションのニーズを満たす幅広い製品を提供しています。業界での長年の経験を活かし、当社はお客様に高品質の製品と優れたサービスを提供することに尽力しています。当社のサービスの詳細については、次の Web サイトをご覧ください。https://www.haynerpcb.com、または下記までお問い合わせください。sales2@hnl-electronic.com.


参考文献

1. J. Li、H. Zhang、B. Wang、他、「高出力 LED 光源用アルミニウム PCB の熱管理設計」、コンポーネント、パッケージングおよび製造技術に関する IEEE トランザクション、vol. 5、いいえ。 6、764-769ページ、2015年。

2. Y. Dai、X. Wang、C. Lin、他、「アルミニウム PCB 上の高出力 LED の性能向上」、International Journal of Heat and Mass Transfer、vol. 128、1092-1100ページ、2019年。

3. L. Zhou、J. Li、S. Pan、他、「高出力 LED 照明アプリケーション向けアルミニウム プリント基板の熱解析と最適化」、Applied Thermal Engineering、vol. 112、761-769ページ、2017年。

4. H. Li、K. Wu、Y. Zhang、他、「中空設計を使用した高出力 LED 用アルミニウム プリント基板の熱性能の向上」、Applied Thermal Engineering、vol. 125、803-810ページ、2017年。

5. K. Wang、K. Chen、X. Xu、他、「高出力 LED 用アルミニウム プリント基板の熱性能: シミュレーションと実験」、IEEE トランザクション、コンポーネント、パッケージング、および製造技術、vol. 7、いいえ。 11、1834-1840ページ、2017年。

6. Y. Zhang、W. Chen、W. Wang、他、「高出力 LED アルミニウム基板ヒートシンクの設計と製造」、Journal of Electronic Packaging、vol. 136、いいえ。 2014 年 2 月

7. T. Huang、Y. Dai、Q. Liu、他、「アルミニウム PCB 上の高出力 LED パッケージの熱性能」、Applied Thermal Engineering、vol. 94、20-29ページ、2016年。

8. S. Lin、J. Li、および Y. Huang、「アルミニウムベース LED 街路灯ヒートシンクの熱解析と設計」、Journal of Electronic Packaging、vol. 138、いいえ。 2016 年 1 月

9. C. Lopez、A. Pardo、A. Quintana 他、「アルミニウム PCB を使用した高出力 LED 照明の熱管理の改善」、Microelectronics Reliability、vol. 142、2019年。

10. Y. Zhang、W. Chen、Y. Li、他、「高出力 LED アルミニウム基板の熱抵抗分析」、International Journal of Thermal Sciences、vol. 93、260-266ページ、2015年。

関連ニュース
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept